CT Micro 成立時(shí)專注于提供技術(shù)，并將其構(gòu)建到我們的產(chǎn)品和解決方案中，然后可以通過我們?nèi)蚩蛻艨量痰膽?yīng)用程序?qū)嵤?br />
CT Micro 由一支技術(shù)、的團(tuán)隊(duì)管理，他們致力于光電和分立 MOSFET 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、營(yíng)銷和銷售。所有高層管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員都擁有超過 15 年的產(chǎn)品知識(shí)，因此可以以少的精力和時(shí)間幫助實(shí)現(xiàn)從組件選擇到實(shí)際成品實(shí)施的任何設(shè)計(jì)權(quán)利。所服務(wù)的一些終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、工業(yè)和家用電器。

了解任何佳應(yīng)用和產(chǎn)品都需要匹配的組件， CT Micro 對(duì)我們所有的新產(chǎn)品實(shí)施嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求，并在我們的制造過程中實(shí)施世界的質(zhì)量控制。對(duì)我們來說，創(chuàng)造可靠、的產(chǎn)品只是我們向客戶、社會(huì)和世界展示我們的責(zé)任的一種方式。

CT Micro's 采用雙模塑共面 (DMC-Isolator ? ) 封裝技術(shù)，該技術(shù)采用特的封裝材料和工藝配方設(shè)計(jì)，可提供的可靠性和隔離性能的光耦合器。

二色成型共面（DMC-隔離?）優(yōu)勢(shì)。

的隔離性能
在升高的溫度下具有一致的傳輸特性性能
固定內(nèi)部隔離間隙（通過絕緣的厚度）。
無鉛且符合 RoHS。

光寶科技為臺(tái)灣上市的電子公司，創(chuàng)立于1975年，為全球光電組件及電子關(guān)鍵模塊之領(lǐng)導(dǎo)廠商，近年積極布局云端運(yùn)算、汽車電子、5G、AIoT以及光電組件等領(lǐng)域，耕耘智能產(chǎn)業(yè)，開發(fā)智慧生活和智慧城市所需的新商機(jī)與產(chǎn)品，持續(xù)以、豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、的產(chǎn)品與服務(wù)及全球營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，成為全球客戶發(fā)展智慧科技之創(chuàng)新與應(yīng)用，的佳伙伴。



光寶40多年來提供產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云端運(yùn)算、汽車電子、光電、LED照明、智能醫(yī)療、資通訊、工業(yè)與消費(fèi)性電子等領(lǐng)域，專注于建立量產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將多元的產(chǎn)品組合進(jìn)行效益優(yōu)化的資源整合與管理，實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收與獲利能力成長(zhǎng)；主要營(yíng)運(yùn)策略聚焦于提升資產(chǎn)使用率、運(yùn)用智能制造優(yōu)化產(chǎn)能與效率、推動(dòng)精實(shí)生產(chǎn)改造整體生產(chǎn)流程與效能；長(zhǎng)期則著重于實(shí)現(xiàn)獲利、穩(wěn)健營(yíng)運(yùn)體質(zhì)，提升股東權(quán)益報(bào)酬，期為企業(yè)的永續(xù)經(jīng)營(yíng)扎根。

四、傳輸特性：
1．電流傳輸比CTR（Current Transfer Radio）
2．上升時(shí)間Tr （Rise Time）& 下降時(shí)間Tf（Fall Time）
其它參數(shù)諸如工作溫度、耗散功率等不再一一敷述。
光耦以光信號(hào)為媒介來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的耦合與傳遞，輸入與輸出在電氣上完全隔離，具有抗干擾性能強(qiáng)的特 點(diǎn)。對(duì)于既包括弱電控制部分，又包括強(qiáng)電控制部分的工業(yè)應(yīng)用測(cè)控系統(tǒng)，采用光耦隔離可以很好地實(shí)現(xiàn)弱電和強(qiáng)電的隔離，達(dá)到抗干擾目的。但是，使用光耦隔離需要考慮以下幾個(gè)問題：
①光耦直接用于隔離傳輸模擬量時(shí)，要考慮光耦的非線性問題；
②光耦隔離傳輸數(shù)字量時(shí)，要考慮光耦的響應(yīng)速度問題；
③如果輸出有功率要求的話，還得考慮光耦的功率接口設(shè)計(jì)問題。
其中市場(chǎng)主流品牌包含常州銀河，光寶，億光，東芝，夏普以及ISOCOM等；采購(gòu)與研發(fā)電子工程師根據(jù)項(xiàng)目的成本與電路設(shè)計(jì)參數(shù)要求選擇匹配的品牌及其型號(hào)；如選用國(guó)產(chǎn)品牌替代其他品牌，以實(shí)現(xiàn)降低采購(gòu)成本Costdown；那么光耦一般需要關(guān)注的參數(shù)：

封裝：如SMD貼片，DIP直插；