關(guān)鍵詞 |
智能控制器PCB定制,上海智能控制器,智能控制器PCB打樣,智能控制器PCB空板 |
面向地區(qū) |
全國 |
機(jī)械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機(jī)樹脂 |
阻燃特性 |
VO板 |
多層線路板的疊板數(shù)：
多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
多層線路板板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
