LED電源功能模塊圖(參考)

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LED（5W~10W）電源驅(qū)動(dòng)方案(參考)



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輸入電壓：85Vac~220Vac

Fuse：額定電壓要求（250Vac）,額定電流（0.5A~2.0A）

薩特建議采用S6125-H2-1.0A 250VAC貼片保險(xiǎn)絲

應(yīng)用領(lǐng)域：球泡燈,壁燈,射燈,室內(nèi)照明等



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MR16 LED（1W~5W）電源驅(qū)動(dòng)方案(參考)



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輸入電壓：12Vac/12Vdc

Fuse：貼片保險(xiǎn)絲建議采用抗浪涌規(guī)格

薩特建議采用S1206/0603-S 系列貼片保險(xiǎn)絲

CSR：0.5W/1W,阻值根據(jù)負(fù)載調(diào)整（150mohm~250mohm）

薩特建議采用CSR SMF/SK系列產(chǎn)品

應(yīng)用領(lǐng)域：天花板燈，景觀照明，展示照明等

厚膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，為了實(shí)現(xiàn)電子器件的SMD化，主要通過通過絲網(wǎng)印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結(jié)固化、分片、端頭封端、電鍍，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：工藝技術(shù)穩(wěn)定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進(jìn)行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術(shù)完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：控制精度高、高集成度，可實(shí)現(xiàn)超小尺寸體積。但所用工藝設(shè)備比較昂貴，生產(chǎn)成本較高。

合金貼膜工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過將預(yù)制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術(shù)，調(diào)阻完成完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高控制精度、低TCR參數(shù)、工藝兼容性好、良率高、成本低等

合金沖壓工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過定制好的模具及沖壓設(shè)備將預(yù)制的合金片進(jìn)行沖壓成型、后通過一定的的調(diào)阻技術(shù)完成功能成型，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高功率特性、低阻抗等

知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證證書
ISO9001體系證書
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ISO14001體系證書
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UL證書---目擊實(shí)驗(yàn)室
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QC080000證書
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TATF16949證書
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