關鍵詞 |
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面向地區 |
全國 |
材質 |
PP |
按封裝形式分,可分為同軸型,雙列直插型,TO封裝型,扁平封裝型,貼片封裝型,以及光纖傳輸型
按傳輸信號分,可分為數字型光電耦合器(OC門輸出型,圖騰柱輸出型及三態門電路輸出型等)和線性光電耦合器(可分為低漂移型,高線性型,寬帶型,單電源型,雙電源型等)。
按速度分,可分為低速光電耦合器(光敏三極管、光電池等輸出型)和高速光電耦合器(光敏二極管帶信號處理電路或者光敏集成電路輸出型)。
按通道分,可分為單通道,雙通道和多通道光電耦合器。
按隔離特性分,可分為普通隔離光電耦合器(一般光學膠灌封低于5000V,空封低于2000V)和高壓隔離光電耦合器(可分為10kV,20kV,30kV等)。
按工作電壓分,可分為低電源電壓型光電耦合器(一般5~15V)和高電源電壓型光電耦合器(一般大于30V)。
三、隔離特性
1.入出間隔離電壓Vio(Isolation Voltage)
光耦合器輸入端和輸出端之間絕緣耐壓值。
2.入出間隔離電容Cio(Isolation Capacitance):
光耦合器件輸入端和輸出端之間的電容值
3.入出間隔離電阻Rio:(Isolation Resistance)
半導體光耦合器輸入端和輸出端之間的絕緣電阻值。
CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標,CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始,因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計,以便盡早進行改進。在制造過程中,使用統計過程控制(SPC)來監控每個過程,以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差,確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試,以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR),以確保產品符合要求的質量標準。
CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。
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