⑴按光路徑分，可分為外光路光電耦合器（又稱光電斷續檢測器）和內光路光電耦合器。外光路光電耦合器又分為透過型和反射型光電耦合器。

按封裝形式分，可分為同軸型，雙列直插型，TO封裝型，扁平封裝型，貼片封裝型，以及光纖傳輸型
按傳輸信號分，可分為數字型光電耦合器（OC門輸出型，圖騰柱輸出型及三態門電路輸出型等）和線性光電耦合器（可分為低漂移型，高線性型，寬帶型，單電源型，雙電源型等）。
按速度分，可分為低速光電耦合器（光敏三極管、光電池等輸出型）和高速光電耦合器（光敏二極管帶信號處理電路或者光敏集成電路輸出型）。
按通道分，可分為單通道，雙通道和多通道光電耦合器。
按隔離特性分，可分為普通隔離光電耦合器（一般光學膠灌封低于5000V，空封低于2000V）和高壓隔離光電耦合器（可分為10kV，20kV，30kV等）。
按工作電壓分，可分為低電源電壓型光電耦合器（一般5～15V）和高電源電壓型光電耦合器（一般大于30V）。

二、輸出特性
光耦合器的輸出特性實際也就是其內部光敏三極管的特性，與普通的三極管類似。常見的參數有：
1. 集電極電流Ic（Collector Current）
光敏三極管集電極所流過的電流，通常表示其大值。
2. 集電極-發射極電壓Vceo（C-E Voltage）
集電極-發射極所能承受的電壓。
3. 發射極-集電極電壓Veco（E-C Voltage）
發射極-集電極所能承受的電壓
4. 反向截止電流Iceo
5. C-E飽和電壓Vce(sat)（C-E Saturation Voltage）

三、隔離特性
1．入出間隔離電壓Vio（Isolation Voltage）
光耦合器輸入端和輸出端之間絕緣耐壓值。
2．入出間隔離電容Cio（Isolation Capacitance）：
光耦合器件輸入端和輸出端之間的電容值
3．入出間隔離電阻Rio：（Isolation Resistance）
半導體光耦合器輸入端和輸出端之間的絕緣電阻值。
CT Micro's 采用雙模塑共面 (DMC-Isolator ? ) 封裝技術，該技術采用特的封裝材料和工藝配方設計，可提供的可靠性和隔離性能的光耦合器。

二色成型共面（DMC-隔離?）優勢。

的隔離性能
在升高的溫度下具有一致的傳輸特性性能
固定內部隔離間隙（通過絕緣的厚度）。
無鉛且符合 RoHS。
CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標，CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始，因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計，以便盡早進行改進。在制造過程中，使用統計過程控制（SPC）來監控每個過程，以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差，確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試，以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR)，以確保產品符合要求的質量標準。

CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。