無線功率器件外殼具有阻抗匹配和低損耗等特點，為功率器件提供物理支撐、電通路、熱通路和氣密環境保護。應用于數字移動通信、點對點及多點通信、無線寬度接入及其他無線網絡等領域的于不同種類的無線通訊功率器件和模塊封裝。并實現新型金屬散熱材料CPC、CMC等批量應用。/微波器件/模塊外殼/氮化鎵功率器件外殼 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅雙極晶體管外殼/功率晶體管外殼/功率晶體管外殼(TO 型)/混合集成電路封裝/功率晶體管外殼（表貼型）金屬玻璃外殼/金屬陶瓷外殼/無氧銅微通道散熱器/光電通訊器件封裝/光電通訊器件外殼/光電通訊陶瓷外殼/WSS外殼/蝶形外殼/玻璃外殼/相干集成接收器外殼/陶瓷管殼/陶瓷封裝殼體
QFP/PFP技術封裝殼體/半導體元件/晶振封裝外殼/聲表濾波器封裝/集成電路封裝/陶瓷球柵陣列封裝/陶瓷小型管殼/陶瓷雙列直插管殼/陶瓷扁平管殼/陶瓷方型扁平封裝/陶瓷引線芯片載體/功率晶體外殼/硅雙極晶體管/紅外探測器外殼/大功率激光器外殼/大功率激光器基板/功率激光器外殼/
QFP技術的中文含義叫方型扁 [1] 平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。
PFP技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。封裝管殼/通訊用電子陶瓷產品/MiniDil外殼 /MiniPin外殼 /TOSA&ROSA外殼 /
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1. 適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2．封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。
3．操作方便，可靠性高。
4．芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

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