手機(jī)市場(chǎng)對(duì)Fuse的要求有以下幾點(diǎn)：

1. 輕薄、短小是現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)元器件的Size的要求也越來(lái)越小;

2. 手機(jī)為鋰電池供電，且功能越來(lái)越多，功耗要越來(lái)越低，所以對(duì)Fuse的內(nèi)阻要更小;

3. 手機(jī)脈沖電流低，工作電流小，所以對(duì)FUSE需要快速熔斷，以安全。

SARTFUSE應(yīng)用于手機(jī)電源管理過(guò)流保護(hù).

適用的薩特產(chǎn)品主要是S0603-F系列 (0.75A~3.0A)

厚膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，為了實(shí)現(xiàn)電子器件的SMD化，主要通過(guò)通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過(guò)燒結(jié)固化、分片、端頭封端、電鍍，再經(jīng)過(guò)封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：工藝技術(shù)穩(wěn)定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，絕緣基片上通過(guò)磁控濺射形成金屬薄膜，后通過(guò)掩膜黃光工藝制程進(jìn)行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術(shù)完成功能層成型。再經(jīng)過(guò)封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：控制精度高、高集成度，可實(shí)現(xiàn)超小尺寸體積。但所用工藝設(shè)備比較昂貴，生產(chǎn)成本較高。

合金貼膜工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過(guò)將預(yù)制好的合金片通過(guò)特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過(guò)黃光工藝制程、刻蝕技術(shù)，調(diào)阻完成完成功能層成型。再經(jīng)過(guò)封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高控制精度、低TCR參數(shù)、工藝兼容性好、良率高、成本低等

合金沖壓工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過(guò)定制好的模具及沖壓設(shè)備將預(yù)制的合金片進(jìn)行沖壓成型、后通過(guò)一定的的調(diào)阻技術(shù)完成功能成型，再經(jīng)過(guò)封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高功率特性、低阻抗等

Application / 產(chǎn)品應(yīng)用

dian.pngFast acting, Inrush withstand capability / 快斷
dian.pngWire-In-Air technology / 懸空熔絲工藝
dian.pngWide range of current rating available / 可選額定電流范圍廣
dian.png6.1mm×2.5mm×2.5mm cube shape / 6.1mm×2.5mm×2.5mm立方體封裝
dian.png-55℃～125℃ operating temperature / -55℃～125℃的工作溫度
dian.pngExcellent environmental integrity / 良好的環(huán)境適應(yīng)性
dian.png RoHS compliant & Halogen Free / 符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素


dian.pngBattery pack / 電池包
dian.pngStorage system / 存儲(chǔ)系統(tǒng)
dian.pngPower supply / 模塊電源
dian.pngPC & PC peripherals / PC及PC外圍設(shè)備
dian.pngGame console / 游戲控制器
dian.pngPC server / PC服務(wù)器
dian.pngCooling fan system / 冷卻風(fēng)扇系統(tǒng)
dian.pngIndustrial equipment / 工業(yè)設(shè)備
dian.pngTelecom system / 電信系統(tǒng)
dian.pngLCD monitor and modules / 液晶顯示屏和顯示模塊
dian.pngMedical equipment / 醫(yī)療設(shè)備