CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標，CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始，因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計，以便盡早進行改進。在制造過程中，使用統計過程控制（SPC）來監控每個過程，以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差，確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試，以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR)，以確保產品符合要求的質量標準。

CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。

CT Micro's 采用雙模塑共面 (DMC-Isolator ? ) 封裝技術，該技術采用特的封裝材料和工藝配方設計，可提供的可靠性和隔離性能的光耦合器。

二色成型共面（DMC-隔離?）優勢。

的隔離性能
在升高的溫度下具有一致的傳輸特性性能
固定內部隔離間隙（通過絕緣的厚度）。
無鉛且符合 RoHS。

光寶科技光電事業群 (OPS) 是全球的光電半導體供應商。在光電技術領域，光寶科技光電事業群擁有業界的知識和廣泛且多元的產品組合，包括從照明到感測，從低功率到高功率，從 LED 到雷射，從標準品到客制化產品，從可見光到紅外線和紫外線。

耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。它已成為種類多、用途廣的光電器件之一。光耦合器一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大。輸入的電信號驅動發光二極管（LED），使之發出一定波長的光，被光探測器接收而產生光電流，再經過進一步放大后輸出。這就完成了電—光—電的轉換，從而起到輸入、輸出、隔離的作用。由于光耦合器輸入輸出間互相隔離，電信號傳輸具有單向性等特點，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。所以，它在長線傳輸信息中作為終端隔離元件可以大大提高信噪比。在計算機數字通信及實時控制中作為信號隔離的接口器件，可以大大提高計算機工作的可靠性。
一、輸入特性
光耦合器的輸入特性實際也就是其內部發光二極管的特性。常見的參數有：
1. 正向工作電壓Vf（Forward Voltage）
Vf是指在給定的工作電流下，LED本身的壓降。常見的小功率LED通常以If=20mA來測試正向工作電壓，當然不同的LED，測試條件和測試結果也會不一樣。
2. 反向電壓Vr（Reverse Voltage ）
是指LED所能承受的大反向電壓，超過此反向電壓，可能會損壞LED。在使用交流脈沖驅動LED時，要特別注意不要超過反向電壓。
3. 反向電流Ir（Reverse Current）
通常指在大反向電壓情況下，流過LED的反向電流。
4. 允許功耗Pd（Maximum Power Dissipation）
LED所能承受的大功耗值。超過此功耗，可能會損壞LED。
5. 中心波長λp（Peak Wave Length）
是指LED所發出光的中心波長值。波長直接決定光的顏色，對于雙色或多色LED，會有幾個不同的中心波長值。
6. 正向工作電流If（Forward Current）
If是指LED正常發光時所流過的正向電流值。不同的LED，其允許流過的大電流也會不一樣。
7. 正向脈沖工作電流Ifp（Peak Forward Current）
Ifp是指流過LED的正向脈沖電流值。為壽命，通常會采用脈沖形式來驅動LED，通常LED規格書中給中的Ifp是以0.1ms脈沖寬度,占空比為1/10的脈沖電流來計算的。
光耦以光信號為媒介來實現電信號的耦合與傳遞，輸入與輸出在電氣上完全隔離，具有抗干擾性能強的特 點。對于既包括弱電控制部分，又包括強電控制部分的工業應用測控系統，采用光耦隔離可以很好地實現弱電和強電的隔離，達到抗干擾目的。但是，使用光耦隔離需要考慮以下幾個問題：
①光耦直接用于隔離傳輸模擬量時，要考慮光耦的非線性問題；
②光耦隔離傳輸數字量時，要考慮光耦的響應速度問題；
③如果輸出有功率要求的話，還得考慮光耦的功率接口設計問題。