光耦合器亦稱光電隔離器或光電耦合器，簡稱光耦。它是以光為媒介來傳輸電信號的器件，通常把發光器（紅外線發光二極管LED）與受光器（光敏半導體管，光敏電阻）封裝在同一管殼內。當輸入端加電信號時發光器發出光線，受光器接收光線之后就產生光電流，從輸出端流出，從而實現了“電—光—電”控制。以光為媒介把輸入端信號耦合到輸出端的光電耦合器，由于它具有體積小、壽命長、無觸點，抗干擾能力強，輸出和輸入之間絕緣，單向傳輸信號等優點，在數字電路上獲得廣泛的應用。

⑴按光路徑分，可分為外光路光電耦合器（又稱光電斷續檢測器）和內光路光電耦合器。外光路光電耦合器又分為透過型和反射型光電耦合器。

按封裝形式分，可分為同軸型，雙列直插型，TO封裝型，扁平封裝型，貼片封裝型，以及光纖傳輸型
按傳輸信號分，可分為數字型光電耦合器（OC門輸出型，圖騰柱輸出型及三態門電路輸出型等）和線性光電耦合器（可分為低漂移型，高線性型，寬帶型，單電源型，雙電源型等）。
按速度分，可分為低速光電耦合器（光敏三極管、光電池等輸出型）和高速光電耦合器（光敏二極管帶信號處理電路或者光敏集成電路輸出型）。
按通道分，可分為單通道，雙通道和多通道光電耦合器。
按隔離特性分，可分為普通隔離光電耦合器（一般光學膠灌封低于5000V，空封低于2000V）和高壓隔離光電耦合器（可分為10kV，20kV，30kV等）。
按工作電壓分，可分為低電源電壓型光電耦合器（一般5～15V）和高電源電壓型光電耦合器（一般大于30V）。

CT Micro's 采用雙模塑共面 (DMC-Isolator ? ) 封裝技術，該技術采用特的封裝材料和工藝配方設計，可提供的可靠性和隔離性能的光耦合器。

二色成型共面（DMC-隔離?）優勢。

的隔離性能
在升高的溫度下具有一致的傳輸特性性能
固定內部隔離間隙（通過絕緣的厚度）。
無鉛且符合 RoHS。
CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標，CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始，因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計，以便盡早進行改進。在制造過程中，使用統計過程控制（SPC）來監控每個過程，以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差，確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試，以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR)，以確保產品符合要求的質量標準。

CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。
以下是目前市場上常見的高速光藕型號：

100K bit/S:
6N138、6N139、PS8703

1M bit/S:
6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530（雙路）、HCPL-2531（雙路）

10M bit/S:
6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630（雙路）、HCPL－2631（雙路）

可控硅型光耦
還有一種光耦是可控硅型光耦。
例如：moc3063、IL420；
它們的主要指標是負載能力；
例如：moc3063的負載能力是100mA；IL420是300mA；
型號規格 性能說明 　
4N25 晶體管輸出
4N25MC 晶體管輸出
4N26 晶體管輸出
4N27 晶體管輸出
4N28 晶體管輸出
4N29 達林頓輸出
4N30 達林頓輸出
4N31 達林頓輸出
4N32 達林頓輸出
4N33 達林頓輸出
4N33MC 達林頓輸出
4N35 達林頓輸出
4N36 晶體管輸出
4N37 晶體管輸出
4N38 晶體管輸出
4N39 可控硅輸出
6N135 高速光耦晶體管輸出
6N136 高速光耦晶體管輸出
6N137 高速光耦晶體管輸出
6N138 達林頓輸出
6N139 達林頓輸出
MOC3020 可控硅驅動輸出
MOC3021 可控硅驅動輸出
MOC3023 可控硅驅動輸出
MOC3030 可控硅驅動輸出
MOC3040 過零觸發可控硅輸出
MOC3041 過零觸發可控硅輸出
MOC3061 過零觸發可控硅輸出
MOC3081 過零觸發可控硅輸出
TLP521-1 單光耦
TLP521-2 雙光耦
TLP521-4 四光耦
TLP621 四光耦
TIL113 達林頓輸出
TIL117 TTL邏輯輸出
PC814 單光耦
PC817 單光耦
H11A2 晶體管輸出
H11D1 高壓晶體管輸出
H11G2 電阻達林頓輸