厚膜工藝技術：通用工藝平臺技術，為了實現電子器件的SMD化，主要通過通過絲網印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結固化、分片、端頭封端、電鍍，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：工藝技術穩定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工藝技術：通用工藝平臺技術，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：控制精度高、高集成度，可實現超小尺寸體積。但所用工藝設備比較昂貴，生產成本較高。

合金貼膜工藝技術：CSR產品工藝技術，通過將預制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術，調阻完成完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高控制精度、低TCR參數、工藝兼容性好、良率高、成本低等

合金沖壓工藝技術：CSR產品工藝技術，通過定制好的模具及沖壓設備將預制的合金片進行沖壓成型、后通過一定的的調阻技術完成功能成型，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高功率特性、低阻抗等

知識產權管理體系認證證書
ISO9001體系證書
ISO9001體系證書
ISO14001體系證書
ISO14001體系證書
UL證書---目擊實驗室
UL證書---目擊實驗室
QC080000證書
QC080000證書
TATF16949證書
TATF16949證書

Application / 產品應用

dian.pngFast acting, Inrush withstand capability / 快斷
dian.pngWire-In-Air technology / 懸空熔絲工藝
dian.pngWide range of current rating available / 可選額定電流范圍廣
dian.png6.1mm×2.5mm×2.5mm cube shape / 6.1mm×2.5mm×2.5mm立方體封裝
dian.png-55℃～125℃ operating temperature / -55℃～125℃的工作溫度
dian.pngExcellent environmental integrity / 良好的環境適應性
dian.png RoHS compliant & Halogen Free / 符合ROHS標準，無鹵素


dian.pngBattery pack / 電池包
dian.pngStorage system / 存儲系統
dian.pngPower supply / 模塊電源
dian.pngPC & PC peripherals / PC及PC外圍設備
dian.pngGame console / 游戲控制器
dian.pngPC server / PC服務器
dian.pngCooling fan system / 冷卻風扇系統
dian.pngIndustrial equipment / 工業設備
dian.pngTelecom system / 電信系統
dian.pngLCD monitor and modules / 液晶顯示屏和顯示模塊
dian.pngMedical equipment / 醫療設備