采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果都非常接近，儀器的重現性很好，相對誤差范圍小于5%，完全滿足金屬電鍍行業的使用需求

thick600鍍層測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以特的產品配置、功能的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

控制涂層厚度：對于某些特定的工藝和應用，涂層厚度是需要嚴格控制的，過厚或過薄都會影響涂層的性能和質量。因此，使用鍍層測厚儀可以幫助制定控制涂層厚度的標準和規程，確保涂層的質量和性能符合要求。

電鍍也就是在金屬基材上鍍上一層物質，起到裝飾美觀、安全保護、耐磨抗消耗的作用。這薄薄的一層雖然聽起來不起眼，但是影響深遠作用相當大，人們往往用鍍層測厚儀來幫助把控鍍層的質量。
那么，鍍層測厚儀真的是電鍍行業的嗎？這就需要大家了解一下鍍層測厚儀的基本原理和基本作用了。
市面上的鍍層測厚儀都是利用X射線的反射原理，經過對反射出的X射線強度的測量來推算鍍層的具體厚度，在實際操作中不僅僅簡單方便快速，而且呈現出來的數值也非常。

半導體膜厚測試儀是一種用于測量半導體材料薄膜厚度的儀器。它通常使用光學或X射線技術來獲取薄膜的厚度數據。該儀器可以用于研究和生產中的半導體材料，以確保薄膜的厚度符合設計要求，并且可以幫助改善薄膜生長和表征過程。半導體膜厚測試儀在半導體工業中起著至關重要的作用，能夠提高生產效率和產品質量。