儀器重量90kg元素范圍從硫到鈾分析時間30S分析精度5%分析范圍0~50微米

性能優勢
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率測試結果的性和穩定性。
2、全景區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。
4、多規格可選的多導毛細管,的滿足用戶不同測試需求。
5、XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

儀器特點：
? 同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度；
? 可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度；
? 無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M ；
? 采用的探測器技術及的信號處理線路，處理速度快，精度高，穩定可靠；
? 采用正高壓激發的微聚焦的X光管，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示；
? 采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像；
? 采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的移動，準確方便；
? 采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置；
? 度高，穩定性好，故障率低；
? 采用多層屏蔽保護，輻射性可靠；
? WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便, 分析結果存入標準ACCESS數據庫；