采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換

控制涂層厚度：對于某些特定的工藝和應用，涂層厚度是需要嚴格控制的，過厚或過薄都會影響涂層的性能和質量。因此，使用鍍層測厚儀可以幫助制定控制涂層厚度的標準和規程，確保涂層的質量和性能符合要求。

硅片鍍鈦鎳銀測厚儀是一種用于測量硅片上鍍有鈦、鎳、銀等金屬薄膜厚度的儀器。通過這種儀器，可以地測量金屬薄膜的厚度，幫助生產廠家控制生產質量和提高生產效率。

這種測厚儀通常采用非接觸式測量技術，能夠快速、準確地測量金屬薄膜的厚度，并且通常具有高分辨率和。使用這種設備，生產廠家可以實時監測金屬薄膜的厚度變化，及時調整生產工藝，確保產品質量。

總的來說，硅片鍍鈦鎳銀測厚儀是一種在半導體生產、光伏產業等領域廣泛應用的重要設備，可以幫助生產廠家實現控制和監測金屬薄膜的厚度，提高生產效率和產品質量。